STMicroelectronics presenta ASM330LHH integrat amb acceleròmetre digital 3D i giroscopi digital 3D, que proporciona un seguiment de moviment d’alta resolució en aplicacions avançades de navegació i telemàtica de vehicles. Gràcies a l’avenç telemàtic, el baix nivell de soroll i el rang de temperatura ampliat (fins a + 105 ℃), permet serveis telemàtics fiables, que són útils quan els senyals del satèl·lit es bloquegen a causa d’àrees molt denses i cobertes com boscos, túnels i canons urbans. Les sis dades inercials axials permeten al sensor oferir un sistema avançat de conducció automatitzada. Tot el procés de fabricació, disseny, fabricació, prova, calibració i subministrament és propietat de STMicroelectronics. A continuació es detallen algunes de les característiques tècniques de l'ASM330LHH:
Més informació tècnica sobre l'ASM330LHH:
- Rang de temperatura de fins a 105 ° C, oferint als dissenyadors una llibertat addicional per localitzar controls electrònics en zones calentes, com ara en antenes intel·ligents al sostre del vehicle o prop del compartiment del motor;
- El soroll ultra baix permet una resolució de mesurament més gran minimitzant els errors d’integració quan el posicionament només depèn dels sensors;
- L’alta linealitat i la compensació de temperatura incorporada eliminen qualsevol necessitat d’algoritmes de compensació externs en el seu rang de funcionament;
- El consum d'energia més baix de la classe, amb funcions per optimitzar la gestió d'energia si l'ús de la bateria esdevé crucial;
- Qualificat segons l'estàndard de robustesa de la categoria AEC-Q100;
- Basat en la provada tecnologia de procés ThELMA MEMS de ST, que permet integrar l’acceleròmetre de 3 eixos i el sensor de velocitat angular de 3 eixos (giroscopi) en el mateix silici per obtenir un rendiment, qualitat i fiabilitat òptims;
- La interfície electrònica integra la cadena de senyal per a tots dos sensors en una sola matriu mitjançant la tecnologia HCMOS9A de 130nm de ST;
- Hi ha disponibles dissenys de referència, així com mòduls de posicionament per satèl·lit ST de Teseo ™ i programari relacionat. L'algorisme de recompte inclòs amb el chipset receptor Teseo III GNSS ja admet l'ASM330LHH per generar una sortida d'alta precisió adequada per a la navegació autònoma;
- Petit dispositiu de 3 mm x 2,5 mm x 0,83 mm de perfil baix per a un impacte mínim sobre la mida de qualsevol mòdul integrat;
- Embalat com a dispositiu Land Grid Array (LGA) sense plom.